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发布时间：2018年08月29日 21:52:19 Windows 人已围观

简介Intel近两年产品节奏不稳定，处理器和芯片组都受到了影响。300系列芯片组的首个型号Z370本是为支持八代酷睿而设计，但其规格与预期不符。这种不按常理出牌的趋势让人对后续产品感...

在过去两年里，Intel的产品发布节奏显得有些混乱，不仅处理器如此，芯片组同样面临类似问题，例如300系列的型号和工艺选择常常出乎意料。

300系列的第一款芯片组是Z370，专为支持第八代酷睿处理器而设计，然而从规格上看，它实际上是Z270的复制品，尽管平台接口没有变化，却无法与上一代产品兼容，这一点饱受批评。

在工艺方面，Z370与Z270同样采用22nm，续出的H370、B360、H310，以及即将发布的Z390则全部是14nm工艺。

最近，Intel推出了新款H310C，该芯片组的主要特点是支持原生安装Windows 7系统，以满足许多怀旧用户的需求，令人惊讶的是，它竟然使用了22nm工艺。

在推特上，有网友发布了H310与H310C芯片组的实拍对比，明显看出两者的不同之处：

H310芯片组的尺寸约为8.5×6.5毫米，其S-Spec编号为SRCXY。

H310C的尺寸明显更大，约为10×7毫米，面积增大了27%，其编号为新的SRCXT。

可以确认，H310C采用的制造工艺确实回落到了22nm，这毫无疑问是一种退步，不过值得庆幸的是，这种工艺变更对芯片组的影响远不及处理器，主要只是导致尺寸略有增大。

H310的功耗为6W，而H310C的功耗尚未公布，但预计会略高于6W。

至于这一变化的具体原因尚不明确，猜测可能与14nm工艺的资源紧张有关，尤其是在10nm工艺迟迟未能实现量产的情况下，Intel当前多个处理器系列都依赖于14nm。

此外，有最新消息显示，Z390芯片组和相应主板将在10月8日正式推出，酷睿9000系列处理器也有望同步亮相。