Intel推出B365芯片组：采用22nm工艺并兼容Win7系统

可能是由于Intel在14nm制程上的产能有限，今天（12月13日），Intel正式发布了B365芯片组（南桥PCH）。

正如之前的传言所提到的，B365的制造工艺从14nm FinFET“提升”为22nm HKMG+。

在核心规格方面，B365去掉了USB 3.1和千兆Wi-Fi等功能，这使得其架构回归到Kaby Lake时期。不过，也有一些“优势”，例如支持配置PCIe的RAID 0/1/5和SATA 3的RAID 0/1/5/10，提供类似于H370的20条PCIe通道，从而连接更多的M.2/U.2存储设备。

值得关注的是，由于B365芯片组的ME版本与H310C均为v11.0，这极有可能意味着它可以使9代酷睿在Win7平台上成功运行。

至于B365是Intel自有的22nm产能还是外包给台积电，如今还没有确切的信息。

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