阿里AI芯片三剑齐发：玄铁筑基与含光入道的故事

7月25日，“玄铁”正式发布；8月29日，“无剑”推出；9月25日，“含光”首度亮相。

在云栖大会上，达摩院院长张建锋手持含光800 AI芯片表示：“阿里巴巴在全球芯片行业仍是新进入者，玄铁与含光800是平头哥迈出的第一步，未来还有许多挑战等待我们。”

回顾去年的云栖大会，阿里巴巴旗下的“平头哥半导体有限公司”首次曝光，经过一年多的扎实发展，平头哥在短短90天内接连推出三款芯片产品。从“玄铁”到“无剑”，再到如今的“含光”，阿里巴巴的芯片战略正在逐步显现。

“玄铁910”的重点在于芯片基础处理器IP，“无剑”则关注于SoC开放设计平台，而“含光800”的目标是提升云端AI芯片的算力。从多个角度来看，这种不直接销售芯片的造芯路径显然是平头哥在技术与商业模式上所做的选择。

从“含光”的命名来看，它是古代三大神剑之一，象征着无迹无痕。《列子 汤问》提到，含光所见不显，潜藏无形。因此，从“玄铁”到“无剑”，再到“含光”，其过程蕴含了遵循自然法则的发展理念。在AI、云计算、芯片研发以及AIoT时代的发展中，阿里所探索的道路又是什么呢？

1、从无锋重剑到含光之道

张建锋表示：“含光800主要通过阿里云向外输出其AI算力，企业可以借助阿里云获得该芯片的性能。同时，依托含光800，阿里云的性价比提升了100%。”

正如阿里所强调的，含光800不会直接出售，而是通过阿里AI云服务来输出算力，这与传统的云计算服务相辅相成。目前，阿里已完成芯片设计链的全面布局：“玄铁910”支持企业高效设计高性能端上芯片，“无剑”SoC平台则降低了设计门槛，而含光800专注于云端AI算力的输出。

目前，平头哥的端云一体的产品体系已经初具规模，其覆盖的处理器IP、一站式芯片设计平台和AI芯片服务能力，将如何为企业提供帮助，成为了一个重要的问题。

阿里巴巴的副总裁、平头哥半导体公司总经理戚肖宁在采访中首先定义了端云一体化的概念，指出“AI不仅存在于云端，也在终端。终端上的AI需求以40%的复合增长率持续上升，因此端上AI同样至关重要。”

戚肖宁补充，平头哥不久前推出的玄铁CPU系列，帮助开发者在芯片原型设计架构上进行创新。而上个月底发布的无剑SoC平台，则能显著推动企业芯片设计的加快。

“开放平台意味着在特定领域的SoC设计已经完成了80%，用户在获得基础处理器IP和开放设计平台后，可以根据自身需求定制设计，从而迅速研发满足行业需求的芯片产品。”当前，平头哥集中力量于端云一体芯片的开发，端上的玄铁处理器能够与云端的含光800芯片高效协同。

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