AMD 初代超级 APU 震撼曝光！Zen4 与全新 GPU 完美搭配

AMD 的 CPU 和 GPU 正全面融合，下一代锐龙 7000 系列处理器将集成 Zen4 和 RDNA2 架构，而在高性能计算领域，Instinct 加速卡也将采取同样的策略。 AMD 已发布基于 CDNA2 架构的 Instinct MI200 系列加速卡，首次采用 MCM 双芯封装，下一代的 Instinct MI300 此前也有曝光，可能会采用疯狂的四芯封装。 AdoredTV 曝光的一张谍照显示，MI300 被称为“第一代 Instinct APU”，将同时整合 Zen4 CPU 架构、RDNA3 GPU 架构，还会集成 HBM 高带宽内存。 MI300 的进展非常迅速，本月底将完成所有流片工作，第三季度可获得第一颗硅片。 有趣的是，谍照上能看到 MI300 加速卡的局部，至少有六颗 HBM 内存芯片，且整体采用 Socket 独立封装接口设计，与 MI200 和 EPYC 霄龙都不同。 按照之前的爆料，这个接口名为 SH5，与同样采用 Zen4 架构的下一代霄龙 7004 系列处理器（代号 Genoa）的接口 SP5 明显出自同门。 将它与 MLID 此前曝光的渲染图对比，两者能够对应上。 按照 MLID 的说法，MI300 内部设计分为三层，底部是 2750 平方毫米的庞大中介层，中间是 6nm 工艺的 Base Die（基础芯片），再往上是 5nm 工艺的 Compute Die（计算芯片）和 HBM3 内存芯片。 各种芯片的数量和组合可以灵活定制，最常见的中等配置是 2 个 6nm 基础芯片、4 个 5nm 计算芯片、4 个 HBM3，共 10 个。 最高端的配置可能会翻倍，即 4 个基础芯片、8 个计算芯片、8 个 HBM3，共 20 个，功耗预计在 600W 左右，与当前顶配基本相当。 其实，早在 2019 年就有传闻称 AMD 正在规划“Big APU”，当时预计叫做 MI200，现在看来将在 MI300 上实现。 还有一份专利显示，AMD 设计了一种“EHP”（百亿亿次异构处理器），采用多芯片整合封装，包括 CPU 模块、GPU 模块和 HBM 模块，这不正是 MI300 吗？ AMD 真是在下一盘大棋啊！

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