ARM 公布 CPU 规划：Cortex-X4、X5 超大核将在明后年推出

昨晚，ARM 推出了全新的 Cotrex-X3、A715 及 A510 v2 处理器，还有 Immortalis-G715、Mali-G715 和 Mali-G615 等 GPU，它们共同构成了 TCS22 平台。该平台号称能使游戏性能提升 28%，功耗降低 16%，内存带宽需求减少 23%。

然而，这一代的 ARM CPU 及 GPU 在底层架构上并没有太大改进，整体上仍是去年的优化版。而且，ARM 公布的性能提升数据令人困惑，能否解决目前 X2/A710/A510 的发热问题还不得而知。

此外，ARM 此次还公布了未来两年的 CPU 路线图，但目前还没有明确的型号，分别称为 TCS23 和 TCS24 平台。

在 TSC23 中，超大核可能是 CXC23，或许就是明年的 Cortex-X3；而在 2024 年，则可能是 CXC24，应该就是 Cortex-X5 超大核了。

大核的架构代号为 Hunter 猎人，可能是 A715 核心的继任者。到 2024 年，可能会出现 Chaberton，具体型号名称不确定，也许会是 A720、A725？

值得注意的是小核心，目前使用的 A510 是在 2021 年发布的，昨晚发布的是小幅改进的 A510 v2，明年和后年将被代号为 Hayes 的架构取代，可能会命名为 A520 系列。

此外，CPU 多核互联架构仍然是 Hayden，即 DSU-110 系列。在手机和平板上常见的组合是 1+3+4 核心，在笔记本上最高可以达到 8+4+0，12 核架构，其中 8 个都是超大核。

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