：Intel 14 代酷睿迎来小 CPU 核心，Xe LPG 架构新核显亮相

还未发布 Raptor Lake（RPL）13 代酷睿，Meteor Lake（MTL）14 代酷睿的消息就已不绝于耳。它将升级至全新的 Intel 4 工艺（原 7nm），并首次采用多芯片设计，CPU 核心、GPU 核心、IO 核心各自独立。 今日，Igor'sLAB 公布了 14 代酷睿移动版的架构图，涵盖 H、P、U 三大系列。 不同小芯片清晰可见 12 代、13 代酷睿均为混合架构设计，即俗称大核的 P 核/性能核，加上俗称小核的 E 核/能效核。而 14 代酷睿将加入全新的“小小核”，名为 LP E 核，也就是低功耗 E 核。 不过，这一低功耗 E 核与 P 核、E 核是分离的，并未集成在计算芯片内，而是位于 IO 芯片内。因此，其主要作用或许并非提供计算能力，而是在待机、休眠等低功耗状态下负责管理调度，以便让 P 核、E 核彻底关闭。 14 代酷睿 H、P 系列最多均为 14 核心，U 系列则最多为 12 核心，但这一标注似乎未包含低功耗 E 核，而是 6P+8E、6P+6E，此处暂无明确说法，三级缓存最多则增加至 24MB。 在 GPU 核显方面，架构将从当前的 Xe LP 升级至 Xe LPG，仍为低功耗。虽然不清楚其源自 Alchemist 还是下一代 Battlemage，但图形性能必然更强，执行单元数量最多将从 96 个增加至 128 个，并加入拓展游戏模式、四路视频解码模式。 视频输出令人惊喜，继 Arc A 系列显卡首发 DP 2.0 后，又升级至 DP 2.1，还支持 HDMI 2.1、eDP 1.4b、HBR3。 内存支持DDR5-5600、LPDDR5/LPDDR5X-7467，最大容量分别为 96GB、64GB。 扩展方面，PCIe 5.0 x8 将分配给独立显卡，当然仅限 H 系列，三路 PCIe 4.0 x4 将分配给 SSD，还有十二路 PCIe 4.0 将分配给各种外设。 雷电 4 接口最多可达 4 个，同时兼容 PCIe 3.0、DP 1.4a、USB4、USB 3.x。 独立 USB 接口最多有 3 个 USB 3.x、10 个 USB 2.0。 封装仍为50x25×1.3 毫米的 BGA Type3，还将集成 IPU 6 图像增强处理单元、VPU/GNA 3.0 AI 加速单元。 14 代酷睿将于 2023 年下半年发布。

Tags： Meteor Lake  Intel 

提示：本站文章来源于网络或投稿