10 核酷睿 i9 采用液态金属散热，温度大幅降低 9°C

Intel 的十代酷睿桌面版已推出一段时间，旗舰酷睿 i9-10900K 处理器不仅做到了 10 核 20 线程，频率还提升至 5.3GHz，但代价是 TDP 功耗飙升至 125W，这让人对其散热有些担忧。 每次有新款 CPU 发布，超频玩家 der8auer 都会进行详细的拆解分析，这次也不例外，他对酷睿 i7-8700K、酷睿 i9-9900K 及酷睿 i9-10900K 这三代处理器的变化进行了对比。 首先来看厚度变化，这是 Intel 在发布新闻时重点强调的。CPU 核心厚度减小有利于提高散热效率，此前酷睿 i7-8700K 为 0.44mm 厚，9900K 则大幅增加至 0.88mm，而 10900K 降至 0.58mm，相比 9900K 大幅减少，有助于提升散热。 此外，PCB 基板的厚度也发生了变化，8700K 仅为 0.87mm，9900K 为 1.15mm，10900K 则为 1.12mm 厚。 还有顶盖的厚度，8700K 为 3.11mm，9900K 为 2.35mm，10900K 为 2.59mm。 小哥还计算了这三代处理器的核心面积，8700K 为 6 核，核心面积约为 153.6mm2，9900K 为 8 核，核心面积为 180.3mm2，而 10 核的 10900K 核心面积约为 206.1mm2，基本呈线性增长，这也意味着成本会有所增加。 最后 der8auer 小哥为 10900K 更换了液态金属导热，虽然其本身的钎焊已经不错，但液态金属散热在高玩心中的地位不可动摇，不折腾一下怎么行。 散热效果确实比原装更好，在 1.332V 电压、5.1GHz 频率下，不同核心的温度下降幅度在 6-9°C 之间，平均降低了 6.6°C，降温效果十分明显。

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