： 1. Intel 4 工艺 Meteor Lake 14 代酷睿晶圆首次亮相：2023 年推出

今日，Intel 公布了全新的工艺路线图，其中最关键的变化是更名：10nm Enhanced SuperFin 更名为 Intel 7，7nm 更名为 Intel 4，未来还将有 Intel 3，以及采用全新晶体管架构的 Intel 20A、Intel 18A。

Intel 表示，其之前的工艺节点命名规则始于 1997 年，均以实际栅极宽度来定义（xxnm），但近年来，工艺命名与栅极宽度已不匹配，因此 Intel 采用了新的命名方式，以便产业、客户和消费者理解。

Intel 7 工艺号称能耗比相较于 10nm SuperFin 提升约 10-15％，今年底的 Alder Lake 12 代酷睿将首发，明年第一季度还会有 Sapphire Rapids 四代可扩展至强推出。

Intel 4 工艺全面引入 EUV 极紫外光刻，能效比再提升约 20％，将于明年下半年投产，2023 年产品上市。

其首发消费级产品为 Meteor Lake，已在今年第二季度完成计算单元的六篇，数据中心产品则是 Granite Rapids。

Meteor Lake 预计将隶属于 14 代酷睿家族，在此之前还有一代 Raptor Lake，同样采用 Intel 7 工艺。

在今日的会议上，Intel 还首次展示了 Meteor Lake 的测试晶圆，除了新工艺，还采用了 Foveros 3D 立体封装。

这一代，也将是 Intel 消费级处理器首次放弃完整的单颗芯片，引入不同工艺、不同 IP 的模块，通过新的封装技术整合在一起。

之后，Intel 3 工艺进一步优化 FinFET、提升 EUV，能效比继续提升约 18％，同时还有面积优化，将于 2023 年下半年投产。

它也是最后一代 FinFET 晶体管，2011 年的 22nm 二代酷睿 Ivy Bridge 首次引入。

之后便进入后纳米时代，工艺命名也更改了新规则，首先是Intel 20A，拥有两项革命性技术，RibbonFET 类似于三星的 GAA 环绕栅极晶体管，PoerVia 则首创取消晶圆前侧的供电走线，改为后置供电，也可优化信号传输。将于 2024 年投产。

接下来是Intel 18A，预计于 2025 年初投产，将继续强化 RibbonFET，以及采用下一代高 NA EUV 光刻，与 ASML 合作。