QLC 闪存无用？Intel 670p SSD 深度解析

在 SSD 品牌中，Intel 可说是非常出色的一个，早年的 X25 系列至今仍是令人津津乐道的经典。然而，近些年，Intel 固态存储的重心已转向企业、数据中心市场，消费级领域的产品相对较少。

目前，Intel 已将 NAND 闪存业务出售给韩国 SK 海力士，但在交易完成前，Intel 仍在全力推进技术和产品的发展。去年 12 月，Intel 全球首发了 144 层 QLC NAND 闪存，并推出了多款产品，包括今天的主角 SSD 670p。

去年有不少笔记本都配备了 Intel SSD 660p，同样采用 QLC 闪存，但由于写入性能不太理想，反响并不好。

那么，SSD 670p 能否扭转这一局面呢？

先来看一下 Intel QLC 闪存的进展情况，可以说，目前在 QLC 闪存方面，Intel 是最积极的，也是唯一突破 100 层堆叠的。

Intel 的第一代 QLC 闪存诞生于 2016 年，最初只有 32 层堆叠，一年后翻倍至 64 层，存储密度增加了 133%，接着是 2019 年的 96 层，存储密度增加 50%。

而现在我们看到的是第四代，144 层堆叠，存储密度再次增加 50%，存储密度已经是当年的 5 倍以上。

Intel QLC 闪存采用了浮动栅极结构，具有紧密、对称的堆栈层。再结合 CuA（阵列下 CMOS）技术，没有单元开销，同时利用离散电荷存储节点，具备良好的编程/擦除阈值电压窗口，能够有效保障存储单元之间稳定的电荷隔离，以及完整的数据保留。

Intel 宣称，这种结构的 QLC 具有高性能、大容量、高可靠性的优势，使得高性价比大容量 SSD 成为现实。

SSD 670p 定位于桌面、笔记本的日常计算、办公、内容创作、主流游戏等场景，可以完美替代 HDD 机械硬盘。其规格自然不算特别高端，但更亲民。

它采用标准的 M.2 2280 接口形态，配备新的第三代 PCIe 主控和固件（慧荣方案），支持 PCIe 3.0 x4 系统接口和 NVMe，容量有512GB、1TB、2TB 可选，且均为单面设计，更轻薄。