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三星半导体倾向美国:拟斥资1.4万亿设立11座新芯片工厂
发布时间:2022年07月22日 08:37:51 好文 人已围观
简介随着美国推出520亿美元的芯片补贴法案,越来越多的半导体公司加大对美国的投资。三星计划向美国投资2000亿美元,建造11家新的芯片工厂。这一措施标志着三星在半导体领域的显著扩...
随着美国推出高达520亿美元的芯片补贴计划,越来越多的半导体公司加大了在美国的投资力度。三星电子宣布将向美国投资2000亿美元,约合1.4万亿人民币,以在美国建设11座新的芯片制造厂,这一举动标志着其半导体业务将全面转向美国市场。
据报道,三星在美国的投资计划规模庞大,预计将在德克萨斯州建立11座芯片制造厂,可能会有2座设在州府奥斯汀,其余的9座则有望位于德州的泰勒市。
奥斯汀的2座工厂计划投资约250亿美元,而泰勒的9座芯片厂则计划投资额为1700亿美元,累计投资将达到2000亿美元。
三星去年已宣布在泰勒市投资170亿美元建设芯片工厂,建设工作已经启动,预计将在2024年正式投入运营。
值得注意的是,这座工厂无论从投资规模还是开工与投产的时程来看,基本上都是针对台积电在美国的5nm工艺芯片厂而设计,预计三星的工厂也将以5nm工艺为主。
据三星的规划,这11座工厂将为美国创造约1万个就业机会,其中奥斯汀有望提供大约1800个工作岗位,而泰勒将为另外8200人提供工作机会。
如果三星确认这项投资,那么这11座工厂中的大部分预计将在2034年开始投产,但有2座工厂将延迟到2042年才能投入使用。
不过,三星目前公布的投资仍然是计划阶段,并未完全承诺建设具体的厂房,他们提前发布投资计划的主要目的是希望能够获得当地政府的财政补贴,而德克萨斯州原本为大型企业提供长达10年的税收减免,然而该激励计划预计将在今年年底结束。
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