全球首批3纳米生产芯片正式发售：三星已向中国企业交货

7月25日上午，三星在位于韩国首尔南部的华城举行了发布会，正式宣布首批3nm芯片的出货。

三星表示，3nm芯片将优先应用于高性能计算领域，而根据之前的信息，第一位客户是一家来自中国的矿机芯片制造商。

从数据来看，三星的第一代3nm技术在芯片面积上减少了16%，同时实现了23%的性能提升和45%的功耗降低。预计第二代3nm则计划将面积缩减35%、性能提升30%和功耗降低50%。

据了解，三星的3nm芯片采用了GAA（全整合晶体管）或MBCFET晶体管技术，旨在取代当前主流的FinFET（鳍式场效应晶体管）技术。尽管台积电的3nm技术也将在年底前投入生产，但仍旧使用FinFET架构。

三星透露，GAA技术的研发始于21世纪初，最终在2017年成功应用于3nm节点，如今进入量产阶段，标志着三星半导体事业的新篇章。

然而，三星3nm技术的争议依然存在。首先，这一订单来自一家不太知名的矿机芯片制造商，使得其可靠性存疑。其次，尽管三星在平泽市拥有主要的代工工厂，但3nm芯片却是在华城诞生，批评者对这一点提出质疑，认为这是“从实验室直接走向市场”的宣传噱头。

最后，尽管三星强调3nm芯片将应用于移动处理器，但据称还要等到2024年才会实现，由于大客户高通在4nm制造上遭遇困境，过去两年来的订单多数已经转向了台积电。

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