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发布时间：2022年07月25日 18:49:33 好文人已围观

简介Intel宣布开始提供晶圆代工服务（IFS），新客户为联发科。之前，高通和亚马逊AWS也与Intel IFS签署了合作协议，其中高通有意使用Intel的1.8nm工艺（18A）。这一动态引发了业内的广泛关注...

在宣布提供晶圆代工服务（IFS）后，Intel成功吸引了新客户——联发科技。

此前，高通、亚马逊AWS等公司已与Intel IFS达成合作协议，其中高通更是计划使用Intel的18A技术，也就是1.8nm工艺。

这一发展颇具戏剧性，因为Intel进入代工领域的主要竞争对手便是台积电，而联发科与台积电关系密切，被视为“邻居”。

不仅如此，Intel特意为联发科推出了新的“Intel 16”工艺，实则为16nm技术，基于22nm FFL进行优化。这项22 FFL（FinFET低功耗）技术已很成熟，早在2018年就已完成……

根据Intel的声明，16nm工艺将在今年完成流片，并于2023年初开始量产。那么，这项技术相较于22nm FFL究竟有哪些改进呢？Intel透露，主要在技术规范上有所提升，并增加了对更多第三方芯片工具的支持。

从联发科的产品线来看，天玑系列芯片显然不会使用Intel 16技术，但在物联网芯片和Wi-Fi芯片等领域则有很大可能性。

此外，有消息称NVIDIA也对与Intel合作进行代工展现了兴趣，目前尚待签约事宜确认。