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发布时间：2022年07月26日 15:47:01 好文人已围观

简介Intel去年宣布重返晶圆代工市场，成立IFS部门以争夺市场份额。近日，联发科与Intel达成合作，决定使用Intel的16nm工艺代工部分芯片。这一举措在一定程度上影响了台积电，作为联发科的...

据悉，Intel去年宣布重返晶圆代工市场，设立了IFS部门，旨在与台积电和三星竞争。今天，联发科宣告与Intel达成合作，将采用其16nm工艺进行部分芯片的代工。

考虑到联发科是台积电的重要客户，这一动作被视为联发科在寻找其他合作伙伴，以转移部分代工订单，这可能会对台积电造成较大影响。

对于联发科与Intel的合作，台积电并未做出直接回应，只是重申联发科是其长期客户，并在先进制程上保持紧密合作，双方的业务往来将不会因此受到影响。

根据联发科与Intel的合作细节，Intel特别为联发科开发了一种全新的“Intel 16”工艺，即Intel的16nm工艺，这是一项基于22nm FFL技术的改进型成熟工艺。

预计联发科的16nm芯片将在2023年初开始量产，尽管具体信息未公开，但16nm工艺几乎无法为联发科的天玑5G处理器提供代工，这一部分仍将依赖台积电的先进制造技术，这也是台积电表态不受影响的主要原因。