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发布时间：2022年07月26日 23:33:21 好文人已围观

简介Intel的代工业务迎来新进展，联发科成为其IFS代工业务的签约客户。联发科技将率先使用Intel开发的16nm工艺，该工艺基于22nm FFL工艺的改进。尽管16nm工艺相较于现有的7nm和5nm工艺有一定差...

Intel的代工业务最近取得了一项重要成就——联发科已成为其IFS代工业务的签约客户，计划首发由Intel为其生产的16nm工艺芯片，这一工艺基于22nm FFL工艺进行了改进。

相比当前的7nm和5nm工艺，16nm技术并不算特别先进，主要用于Wi-Fi和物联网（IoT）芯片等应用，对工艺标准要求较低，主要关注能耗和成本效益。

联发科的高端芯片仍然依赖于台积电的先进工艺，这也是为何台积电对联发科与Intel的合作反应不热烈的原因。虽然并未表现出不满，但其轻描淡写地表示这不会影响与联发科的合作关系。

不过，这仅仅是个开始。为了吸引像台积电这样的代工客户，Intel付出了很多努力，除了提供多项优惠外，bitchips网站透露，联发科明年有望采用更先进的Intel代工工艺，也就是Intel 3，类似于同行的3nm工艺。

Intel 3工艺是Intel 4技术的改良版，属于第二代EUV光刻工艺，进一步优化了FinFET，提升了EUV的效率，能效比预计提升约18%，并且在芯片面积上也进行了优化，预计将在2023年下半年投入生产。

台积电对于联发科使用Intel的16nm工艺并没有太多担忧，但如果Intel 3工艺顺利推进，且联发科的测试结果良好，明年和后年将可能推出由Intel制造的联发科高端5G处理器，这将对芯片代工市场格局产生重大影响。