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英特尔发布IFS代工新动态:已与合作伙伴达成“1.8nm”工艺协议
发布时间:2022年07月29日 09:52:52 好文 人已围观
简介几天前,Intel宣布与联发科建立战略合作关系,联发科将利用Intel的16纳米工艺进行芯片生产。这一合作标志着Intel的IFS代工部门取得了重要进展。在随后的财报会议上,Intel进一步披露了...
日前,Intel宣布与联发科建立了战略伙伴关系,后者将运用Intel的16纳米工艺为其生产多种芯片,鉴于联发科在行业中的重要性,这标志着Intel的IFS代工部门取得了显著进展。
在今天的财务报告会议上,Intel进一步介绍了其IFS业务的发展,表示该业务目标是构建一个地理分散、安全且灵活的半导体供应链,进而增强客户对Intel芯片技术的兴趣。
除了已经披露的与联发科的合作外,Intel指出全球前十大芯片设计公司中有六家正在与其合作。
更为关键的是,这些合作伙伴所采用的生产工艺各有不同,其中包含Intel未来产品路线图中最领先的18A工艺——相当于竞争对手的1.8纳米工艺,预计将在2024年下半年实现量产,并有可能超过台积电和三星的2纳米工艺。
Intel并未透露那六家与其进行合作谈判的芯片公司具体是哪些,联发科及有关系的瑞昱电子已经完成了协议。在全球前十大芯片设计公司中,除了AMD可能不太倾向于采用Intel的代工,其它如高通、博通、Marvell等均有可能选择Intel代工,甚至NVIDIA之前也表明过想要合作的意向。
根据Intel的说法,目前已有30多家公司与其合作进行芯片测试,生产与封测阶段的合作机会超过10个,潜在市场价值超过60亿美元。
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