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发布时间：2022年07月29日 18:24:57 好文人已围观

简介全球半导体代工市场主要由台积电、三星、联电和中芯国际主导，而Intel的市场份额较小。近期，Intel与联发科技达成合作，联发科将首次采用定制的Intel 16工艺，这一举措引发了行业的...

在全球半导体代工领域，主流企业包括台积电、三星、联电和中芯国际等，尽管Intel在这一市场的份额相对较小，最近却与联发科建立了合作关系，联发科将推出基于Intel 16工艺的定制芯片，此举引发了行业震动。

据悉，为联发科量身打造的全新“Intel 16”工艺，实则是在22nm FFL基础上优化而成的16nm工艺，该工艺目前已趋于成熟。

联发科的16nm芯片预计将在2023年初开始生产，此前双方并未透露Intel 16工艺将生产哪些具体产品，但在最近的财报会上，联发科CEO蔡力行确认了一些信息，他提到数字电视及一些成熟制程的WiFi芯片将交由Intel代工。

鉴于这两类芯片无需应用最尖端的制造工艺，Intel 16工艺完全能够满足其技术要求，因此这个结果并不令人意外。

此外，联发科的蔡力行也对台积电做了些安抚，他表示在先进工艺制程方面，联发科将继续与台积电保持紧密合作的关系。

不过，有消息指出，Intel的先进工艺，例如计划于明年量产的Intel 3，联发科也将利用这一代工艺，这意味着Intel确实在同台积电争夺业务。