AMD Zen4展现实力：SSD即将迎来容量提升！

AMD计划于8月5日发布新款AMD Zen4锐龙7000系列处理器及其配套的新款主板，涵盖华擎、华硕、映泰、技嘉和微星五个品牌，型号均为X670E。

微星提前透露了部分新主板的核心规格，包括4个散热垫片、4个支持PCIe 5.0的M.2固态硬盘插槽，以及M.2专用的冰霜铠甲散热器。

其中，这4个M.2 SSD的规格尺寸为2280、2580、2580和25110，进一步验证了之前的传闻，表明M.2 SSD的宽度正在增加。

M.2 SSD的尺寸有多种，包括2230、2242、2260、2280和22100，这些尺寸在宽度上均为22毫米，长度范围在30至110毫米之间，最常见的为2280。

2580与25110的出现无疑表明宽度将增至25毫米，而长度则保持在80毫米和110毫米。

显然，这种新设计的25毫米SSD无法在现有主板上使用，但旧款22毫米的SSD是否可以兼容新主板插槽仍不得而知，理论上应有兼容性。

此外，微星某款X670E主板的设计图也被泄露，显示出包括双芯片构成的X670E、24+2+1相供电电路（最大电流105A）、三条PCIe x16扩展插槽、四个M.2插槽和八个SATA 6Gbps接口、PCIe/USB-PD 6针供电接口、USB 3.2扩展引脚。

处理器插槽为新版AM5，左上角标有金色三角形，确保正确安装以避免错误，此外从插槽中心到内存插槽的标准间距为53.74毫米。