台积电回应酷睿14代3nm GPU延期发布问题

在年底推出第13代酷睿之后，Intel计划在明年发布第14代酷睿Meteor Lake。此系列将首度采用Intel 4工艺，并且引入小芯片封装技术，其集成显卡的GPU将由台积电的3nm工艺进行生产。

据了解，第14代酷睿将是首次采用Intel 4制造工艺，并支持先进的EUV光刻，虽然此工艺相当于7nm，但Intel将其视作业界的4nm。此外，这一代产品还会首次实现多芯片整合封装，各个部分如CPU、集成显卡和输入输出等将独立制造，采用不同工艺。

根据TrendForce的最新消息，本计划由台积电3nm工艺生产的第14代酷睿，原本预计在2022年下半年实现量产，但由于设计和验证上的问题，已推迟至2023年上半年，再次推迟至2023年底。这一延误几乎使Intel原定的台积电3nm订单全面取消。

针对这一情况，台积电方面回应称，不会对个别客户的业务发表评论，并强调公司的产能扩充计划正在按部就班推进，否认3nm项目有任何延期。

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