AMD Zen4首发平台现身：X670/X670E主板支持万兆与USB 4技术

正如之前所预告，AMD在今日的Meet The Expert活动中，与华硕、微星、华擎、映泰等合作伙伴联合发布了X670和X670E芯片组主板。

X670和X670E芯片组将支持AMD Zen 4锐龙7000系列桌面处理器，预计会在8月30日正式发布，并计划于9月15日开始销售。

这两款芯片组共通点包括LGA1718接口（AM5）的CPU插槽，原生支持170W电力释放，可以向下兼容AM4平台的散热器，并最多提供24条PCIe 5.0通道（x16显卡、x4 SSD、x4南桥）、双通道DDR5内存（速度尚未公布）、14个USB接口、4个HDMI 2.1/DP 2.0视频输出、Wi-Fi 6E和蓝牙5.2等功能。

在不同点上，X670E采用双芯片设计，具备更强的超频能力，并支持两块PCIe 5.0显卡和一个NVMe接口，而X670默认仅提供一个PCIe 5.0 NVMe 扩展槽，显卡则为可选配置。

就主板产品而言，一些新亮点包括支持M.2 25110 SSD、扩展雷电3/4/USB 4功能、大量配置2.5G以太网口，以及部分高端型号直接配备万兆网络（Marvell AQtion以太坊芯片）等。

例如，华硕的ROG Crosshair X670E Extreme提供了20+2相供电（110A）、万兆网络接口和双USB4接口等高级功能。

另一方面，微星的X670E Godlike旗舰主板则配置了24+2相供电（105A）、专利免螺丝M.2 SSD扩展槽、万兆网络口和全功能USB-C等。

华擎也推出了多达五款不同价位的X670E主板，以满足不同用户的需求。

不幸的是，厂商们尚未公示具体的价格，预计售价不会便宜。

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