台积电3nm首个合作伙伴独占苹果，AMD Zen5紧随其后

台积电将在今年下半年开始其3nm工艺的量产，预计明年开始交付产品。原本，Intel与苹果将共同成为首批客户，但最近的消息几乎确认Intel已几乎完全取消了其3nm订单，14代酷睿的GPU将无法适配这一新工艺。

随着Intel的退出，首发3nm的将仅剩苹果一家，而今年的iPhone 14系列所搭载的A16芯片也未能实现3nm工艺，实际上需要新一代的M系列处理器和A17处理器。

尽管台积电的3nm工艺技术先进，但由于新工艺的研发成本高昂，Intel的退出也是出于成本考虑，唯有苹果能够承担首发的相关费用。为此，台积电正在与其他客户进行接洽，未来可能会有AMD、联发科和高通等公司使用3nm工艺。

不过，这些公司使用3nm工艺的时间不会很快，他们的大致计划都是在2024年。此前，AMD也曾透露过未来产品计划，其下一代的Zen5架构将采用分阶段的方式，首先应用4nm工艺，接着再转向3nm工艺。

按照此发展路线，AMD有可能在明年末之前推出4nm的Zen5，而3nm工艺的Zen5+改进版预计在2024年下半年面世。

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