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发布时间：2022年08月17日 23:40:46 好文人已围观

简介9月份，DIY市场将迎来AMD锐龙7000处理器和Intel 13代酷睿的重大升级，预计于9月27日同时上市，竞争激烈。两款处理器的性能较量备受粉丝关注，目前尚难以判断哪款更具优势。...

在9月份，DIY市场将迎来两大重磅产品的更新：AMD的锐龙7000系列处理器以及Intel的第13代酷睿处理器，预计二者都将在9月27日上市，势必会引发一场精彩的较量。

粉丝们最为关心的是这两款处理器之间的性能之争，目前尚不清楚谁会占据上风。但可以明确的是，AMD和Intel都将提高新一代CPU的功耗上限，以挖掘更多的性能潜力，锐龙7000的TDP甚至提升到了170W或230W。

而Intel方面，自从第12代酷睿推出以来，TDP功耗的关注度有所降低，更多关注的是PL1/PL2/PL3级别的功耗参数。以i9-12900K为例，其PL2功耗已经达到了241W，相较于以前的TDP值大幅度增加。

至于第13代酷睿，其功耗设置更为复杂，为保证与600系列主板的兼容性，其PL1和PL2的功耗保持不变，最高可以达到241W。

值得注意的是，13代酷睿还具备一个隐藏的推进模式，这需要搭配全新的700系列主板，这个模式旨在提升更高的性能，旗舰型号i9-13900K可以实现高达350W的功耗输出。

在这样的功耗条件下，性能可以提高15%，这一点已经得到了部分主板厂商的确认。

不过，350W的功耗模式对硬件的要求非常高，需要高效的散热器以及更强的主板供电能力，因此更适合高端玩家进行深度调试。