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东芯半导体成功完成19nm闪存首轮试产,3D闪存项目暂缓推进
发布时间:2022年08月19日 20:08:22 好文 人已围观
简介东芯半导体近日在回应投资者提问时透露,该公司采用19nm先进工艺的NAND Flash闪存产品已完成首轮流片,展现了中国在NAND闪存领域的技术进步。虽然长江存储是该行业的代表,但仍有许...
提到国产NAND闪存,许多人首先想到的是长江存储,但在这一领域还有许多其他企业在不断努力。
在8月19日,东芯半导体在回应投资者提问时透露,其19nm先进工艺的NAND Flash闪存产品的首轮流片已经完成,目前正处于产品调试阶段。
东芯表示,公司在工艺更新方面持续进行深入研究,经历了从38nm、24nm到当前开发的19nm,不断提升以期为客户提供更具性价比和更高容量的产品。
对于是否会进入3D NAND闪存市场,东芯的回应是,目前专注于中小容量通用存储芯片的研发、设计和销售,暂时不涉足3D NAND技术。
另外,由于车规级存储器产品对各项指标要求更为严格,因此其认证和导入过程较长,目前相关产品正在积极研发和推进中。
依据公开资料,东芯半导体股份有限公司(DoSilicon)成立于2014年,总部设在上海,并在深圳、南京、香港和韩国等地设有办事处或子公司,目标是成为全球领先的存储芯片设计公司。
作为一家Fabless芯片企业,东芯半导体拥有独立的知识产权,并专注于中小容量的NAND、NOR、DRAM芯片的设计、生产和销售,是国内少数能够同时提供NAND、NOR、DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发企业。
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