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发布时间：2022年08月23日 09:10:20 好文人已围观

简介Intel将在下个月发布13代酷睿Raptor Lake，这是一款12代酷睿的改良版本，架构和工艺变化不大。真正的重磅升级将在明年的14代酷睿Meteor Lake中实现，该代产品不仅在架构上进行了升级，还...

下个月，Intel将揭晓其第13代酷睿处理器Raptor Lake，这是基于第12代酷睿的改进版本，虽然架构和工艺方面变化不大，但预计明年的第14代酷睿Meteor Lake将带来显著的升级。

与之前的酷睿系列相比，第14代不仅在架构和工艺上进行改进，还将在封装设计上实现重大革新，它首次采用了多芯片集成封装，各个部分如CPU、核显和I/O均实现独立，同时采用不同的制造工艺。

那么，第14代酷睿的各个单元是如何组合的呢？在hotchips 34会议上，Intel详细介绍了Meteor Lake每个模块的具体工艺，如下所示：

Meteor Lake的CPU Tile模块采用Intel 4工艺制造，这是Intel首次运用EUV工艺。从示意图来看，这款14代酷睿处理器由6个性能核心和8个效能核心构成。

位于CPU模块左侧的是IOE Tile，即之前提到的I/O模块，采用台积电6nm工艺制造，而中间的SoC Tile也是基于该工艺。

Graphics Tile，即之前提到的GPU模块，则采用台积电5nm工艺生产，在2月份Intel的路线图中曾提及台积电的3nm工艺，但此前有报道称Intel取消了大部分3nm订单，目前可以确认，14代酷睿不会首发使用台积电3nm工艺。

尽管第14代酷睿主要由上面提到的四个模块构成，但它还包括一个Base Tile，该部分采用Intel的22FFL工艺，即22nm制造，这构成了Intel Foveros封装技术的基础，使用22nm工艺不会对处理器性能产生影响。

上图展示了由日本网站PCwatch制作的标注版，能够更清晰地呈现第14代酷睿五个模块的组成及其工艺水平，Intel自行制造的主要有两个模块，而采用台积电代工的则占据三个模块。