台积电3nm良率提升至80%，苹果A17与AMD Zen5前景明朗

台积电已确认将在9月份开始量产其3nm技术，然而苹果的iPhone 14系列将继续使用5nm或其改进版4nm工艺，A16芯片2022年无法搭载3nm技术。预计M2 Pro将是首批采用3nm工艺的产品，但产量可能有限。

初代N3工艺主要吸引了具备强大投资能力且追求先进工艺的早期用户，如苹果和AMD，然而其应用领域比较窄，仅适合生产特定类型的产品。

台积电计划推出的第二代N3E工艺，即3nm Enhanced增强版，将于明年投产。相较于N3，这一新版本将进一步提升性能、降低能耗并扩大适用范围，在相同性能和密度条件下，N3E的功耗将减少34%，而在相同功耗和密度情况下，其性能提高可达18%，或者晶体管密度提升60%。

虽然N3E的密度可能不如首代N3，但这一工艺将成为主要生产力，许多厂商将采用，包括苹果即将发布的新处理器，如iPhone 15的17处理器、下一代M3处理器，还有AMD未来的Zen5等。

N3E工艺预计将于2023年下半年开始量产，现阶段会进行试产。近日曝光的内部PPT显示，台积电的N3E工艺进展十分顺利，良率表现良好。

其中，N3E工艺生产的256Mb SRAM芯片良率高达80%，并且移动与HPC芯片的良率也达到了80%，而环形振荡器的良率甚至能达到92%。

当然，这些都是相对简单的芯片，良率较高是比较正常的现象。实际的处理器涉及更复杂的电路单元，所以其良率还有待提升。不过，相比于三星的激进策略，台积电的3nm工艺整体上十分稳健。

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