Intel 14代酷睿成功争取台积电5nm芯片生产能力，AMD需谨防

英特尔作为全球领先的IDM型半导体企业，一直以来坚持自主设计和生产芯片，不依赖外部代工厂，与目前依靠台积电的AMD截然不同。然而，在即将推出的第14代酷睿处理器中，情况将会发生变化，英特尔将会采用台积电的5nm和6nm工艺，这对产能的需求非常迫切。

在最近的hotchips会议上，英特尔揭示了第14代酷睿的架构细节，CPU Tile模块采用了英特尔自身的4工艺生产，这是其首次使用EUV技术，而IOE Tile和SoC Tile则是通过台积电的6nm工艺制造的，Graphics Tile，即之前提到的GPU模块，是基于台积电的5nm工艺生产的。

此外，还有一层中介层，是用英特尔的22nm工艺制造的。

由此可见，若不考虑中介层的话，在第14代酷睿的四个核心单元中，台积电负责了三部分，英特尔自制的只有四分之一。

这种合作模式为英特尔和台积电带来了双赢的局面，英特尔能够迅速扩大产能并降低成本，而台积电也因此获得了重要的订单，确保了其5nm和6nm产能不再过剩。

然而，对于AMD来说，英特尔的加入可能并非好消息。英特尔仍然占据了全球x86市场的三分之四，每年的出货量远超AMD，台积电必然会优先满足英特尔的产能需求。

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