ROG游戏手机6D上线：搭载天玑9000+，预定开启！

今日，ROG游戏手机6D（型号ASUS_AI2203）已顺利获得3C认证，认证信息表明，该设备支持65W超级快充技术。

与ROG游戏手机6相比，ROG游戏手机6D的显著变化在于它配备了联发科天玑9000+顶级处理器，成为业界首款搭载该处理器的电竞手机。

据了解，天玑9000+采用了台积电的4nm制造工艺，它是联发科目前最强大的5G手机芯片，旨在与高通骁龙8+竞争。

在具体参数方面，天玑9000+的超大核心Cortex-X2主频提升至3.2GHz，并搭配三颗主频为2.85GHz的Cortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心，GPU则为Arm Mali-G710 MC10，CPU性能提升5%，而GPU性能提升10%。

在跑分测试中，天玑9000+在CPU单核性能上超过1300分，多核超过4300分，表现为当前安卓芯片中的佼佼者，实至名归的安卓最强CPU。

此外，作为一款专为游戏设计的手机，强效散热系统必不可少。ROG在骁龙8+版本中使用了矩阵液冷散热架构6.0，并应用了航天级冷却材料氮化硼，能够有效导出CPU产生的热量，借助大面积均温板和石墨烯迅速排出热量。

作为衍生型号，ROG Phone 6D的天玑9000+版本预计也将采用同样的散热系统。

依托强大的散热设计以及联发科的顶尖芯片，ROG游戏手机6D有望成为“天玑之王”，预计将在9月份正式发布。

ROG Phone 6，搭载高通骁龙8+

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