本栏推荐

快讯信息

发布时间：2022年08月24日 15:35:56 好文人已围观

简介在最近的Hot Chips 2022大会上，Intel展示了其新CPU路线图，包含14代酷睿Meteor Lake的小芯片架构，以及16代酷睿Lunar Lake将采用UCIe标准的计划。同时，还公布了关于15代酷睿Arrow Lake的更多细节...

在最近举行的hotchips 2022会议上，Intel发布了一系列新的处理器发展计划，介绍了14代酷睿Meteor Lake的小芯片架构，并说明16代酷睿Lunar Lake将采用UCIe标准，现在15代酷睿Arrow Lake的相关细节也浮出水面。

作为14代酷睿的继承者，Arrow Lake预计将在2024年发布，仍然会像Meteor Lake一样运用3D Foveros封装，间距依旧保持在3um，CPU、GPU、SoC、IOE等模块的布局相似，但生产工艺将有所提升。

Arrow Lake的CPU核心模块将升级至20A工艺，这是Intel在3工艺之后的又一进展，这一代产品首次进入后纳米阶段，采用埃米作为单位（A代表Ångstrom，1纳米等于10埃米），在实际效果上相当于竞争对手的2nm工艺。

20A工艺除了引入EUV光刻工艺外，还具备两项重大创新——RibbonFET和PowerVia。

根据Intel的介绍，RibbonFET是其在Gate All Around晶体管技术上的应用，它将成为自2011年首度推出FinFET以来，Intel的首个新型晶体管架构。这一技术能加快晶体管开关的速度，同时具备与多鳍结构相当的驱动电流，但占据的物理空间更小。

PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线的需要，从而提升信号传输的效率。