本栏推荐

快讯信息

发布时间：2022年08月25日 08:11:03 好文人已围观

简介9月发布的13代酷睿后，Intel将在明年推出14代酷睿Meteor Lake，标志着公司数十年来最大创新。这一代处理器首次应用多芯片整合封装技术，同时CPU部分将采用Intel 4工艺，这将为性能和效率...

在9月份推出第13代酷睿处理器后，Intel明年将发布其下一代处理器——14代酷睿Meteor Lake。这次更新标志着Intel在数十年中的一次重大革命，首次采用多芯片封装设计，CPU部分将基于全新的Intel 4工艺，这也是其首度运用EUV制造工艺。

近期，Intel发布了14代酷睿的最新进展，目前该处理器已在实验室成功启动，这表明各个单元已正常运作，并进入后续测试阶段。

考虑到14代酷睿的上市时间至少还有六个月到一年，现在能完成点亮启动，意味着进展顺利，传闻中的明年上半年发布也变得更加可期。

根据Intel的透露，Meteor Lake的CPU模块将采用Intel 4工艺生产，这是该公司首个EUV工艺。根据示意图显示，这款14代酷睿处理器由6个性能核心和8个能效核心组成。

CPU模块的左侧是IOE模块，采用台积电6nm工艺制造。此外，中间的SoC模块也使用了台积电的6nm工艺。

Graphics模块，即GPU部分，基于台积电的5nm工艺制作。

虽然14代酷睿的核心在于上述四个模块，其实还包括一个基础模块Base Tile，采用Intel 22FFL工艺制造，亦即22nm工艺。这一部分是Intel Foveros封装技术的基础，对处理器性能不会产生负面影响，使用22nm工艺也不会影响整体表现。