AMD锐龙7000系列采用3D缓存技术，升级至4nm工艺，Zen5架构目标直指3nm技术

除了推出锐龙7000系列处理器，AMD今天还透露了Zen架构的发展路线图，涵盖了Zen4和Zen5架构在2024年前的计划。其中，Zen4的3D V-Cache游戏增强版本将采用台积电的4nm工艺，而Zen5架构则将应用于4nm及3nm制程。

此份Zen架构路线图与6月份的分析师会议上公布的内容相符，AMD在此基础上补充了一些具体细节。目前5nm工艺的Zen4架构产品已正式上市，未来还会发布两款新产品。

此外，zen4c将专为服务器级EPYC处理器设计，而让DIY玩家期待的则是Zen4 V-Cache版本，类似于锐龙7 5800X3D的缓存增强版本，利用3D V-Cache技术可增加额外的64MB至128MB L3缓存，显著提升游戏性能。

关于Zen4的3D缓存版本，目前尚未完全确定是锐龙7 7700X3（因为这一代没有7800X）还是锐龙9 7950X3D、锐龙9 7900X3D。从理论上看，锐龙9的12核与16核版本若新增128MB的L3缓存，性能最为优越，但成本也更高，因此不一定是最佳选择。AMD可能会选择增强缓存的8核锐龙7 7700X，这样更具实用性。

除了大幅增强缓存，3D缓存版本的Zen4还将改进为台积电的4nm工艺，进一步优化性能和能效，以抵消因缓存增加而可能导致的频率降低，从而提升游戏性能。

在Zen4之后，将是Zen5架构，其设计结构与Zen4类似，拥有Zen5、Zen5 V-Cache及Zen5c三个分支，Zen5预计将继续采用4nm工艺，未来也可能升级至台积电的3nm工艺。

根据AMD的规划，Zen5将于2024年前推出，并将继续兼容AM5插槽，AMD保证该插槽至少会支持到2025年。

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