全球首款无挖孔设计的天玑9000+手机问世 ROG 6天玑至尊版渲染图揭晓

今天，新标360快讯发布了ROG 6天玑至尊版的渲染图。

从图中可以看到，ROG 6天玑至尊版采用了上下对称的全面屏设计，无刘海，无挖孔，后部配备了三颗摄像头，能支持8K视频录制。

与ROG游戏手机6相比，ROG 6天玑至尊版的最大不同在于处理器的更换，升级为天玑9000+。这款手机是业内首款无挖孔设计的天玑9000+设备，同时也是首款搭载天玑9000+的游戏手机。

它所搭载的联发科天玑9000+采用了先进的台积电4nm工艺制程，得分上在Geekbench测试中，CPU单核得分超过1300分，多核得分超过4300分，目前是安卓芯片中性能最为出色的，堪称安卓最强的CPU。

据悉，天玑9000+的超大核Cortex-X2的主频提升至3.2GHz，并配备三颗主频为2.85GHz的Cortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心，GPU使用Arm Mali-G710 MC10，CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。

除了搭载联发科天玑9000+外，ROG 6天玑至尊版还采用了矩阵液冷散热设计，并配备航天级冷却材料氮化硼，有效导出CPU的热量，结合大面积均温板和石墨烯结构，快速排出热量。

该机将于9月19日正式亮相。

左侧两款为ROG游戏手机6，右侧两款为ROG 6天玑至尊版

Tags： 玩家国度  ROG 

提示：本站文章来源于网络或投稿