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发布时间：2022年08月30日 23:03:55 好文人已围观

简介AMD正式发布了基于Zen4架构的锐龙7000系列处理器，目前只公布了型号、基础规格和海外价格，内部架构设计将在性能解禁时揭晓。不过，已有许多架构细节曝光，其中包括Zen4单核心的内...

AMD正式发布了基于Zen4架构的锐龙7000系列处理器，目前透露的信息包括型号、基本规格及海外售价，而具体的内部架构设计则将在性能开放时才会揭晓。

不过，关于架构的众多细节已被网友们挖掘出来。

上图展示了Zen4单核的内部结构布局，可以看到包括浮点单元、调度单元、分支预测单元、加载/存储单元、解码单元、TLB、uOP微操作缓存以及一级和二级的指令与数据缓存。

经过比较可知，与Zen3相比，Zen4在一级和三级缓存容量、发射宽度和浮点宽度等方面保持不变，而有变化的地方包括微操作缓存从4KB提升至6.75KB，每核的二级缓存从512KB翻倍至1MB，二级和三级缓存的延迟由12和46个时钟周期提高至14和50个周期，同时ROB和L1 BTB的尺寸也有所增加。

Zen4的CCD部分采用了台积电的5nm工艺，面积为70平方毫米，相比于7nm的Zen3缩小了15.7％，但集成度大幅提升，晶体管数量从41.5亿跃升至65.7亿，增加幅度达到58％。

IOD部分则由GF 12nm工艺升级为台积电6nm，并整合了与Zen3+锐龙6000H/U系列相同的部分电源管理功能、RDNA2架构的GPU图形核心（包含2个单元），以及DDR5内存控制器和PCIe 5.0控制单元。

IOD的面积约为124.7平方毫米，与Zen3的IOD面积124.9平方毫米几乎相同。

从晶体管数量和核心面积来看，台积电的工艺确实表现得相当卓越。