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发布时间：2022年08月31日 15:02:00 好文人已围观

简介三星于6月底率先宣布量产3nm工艺，超越台积电并在技术上取得重要进展。三星采用了GAA晶体管技术，而台积电仍在使用FinFET工艺，显示出三星在3nm节点上的显著提升。这一突破不仅巩固...

在6月底，三星率先宣布3nm工艺量产，不仅领先于台积电，还在技术上取得了显著进步——其3nm芯片采用了GAA晶体管技术，而台积电仍在使用FinFET工艺，因此三星在3nm节点上确实取得了显著的突破。

根据三星的信息，目前量产的3nm GAE工艺可以降低功耗45%，减小面积16%，并提升性能23%。

同时，第二代的3nm GAP工艺预计将实现50%的功耗降低、30%的性能提升以及35%的面积缩减，效果更加理想，但预计要到2024年才能开始量产。

尽管三星在时间进度上取得了领先，但面临的挑战在于缺乏大客户的支持。首批3nm产品是由国内的一家矿机芯片公司生产，产量无法显著提升，双方的合作更多地是象征性的。

此前有消息称，三星已经与一位大型客户进行了洽谈，而这位客户与手机芯片领域相关，原本认为是高通，但现在有消息称应该是谷歌。韩国媒体最近报道称三星与谷歌已达成协议，将利用3nm工艺为谷歌生产下一代Pixel 8系列智能手机的移动处理器。

不过Pixel 8系列手机要到明年才能发布，三星的3nm手机芯片出货时间也将滞后，今年内提升产能的希望不大。

除了手机芯片，谷歌还与三星共同开发新一代的Tensor张量处理器，这款处理器首次应用于2021年发布的Pixel 6手机，目前已进入第三代。

Tensor处理器当前主要用于谷歌的手机产品，但谷歌计划扩展其芯片战略，未来在平板、笔记本及服务器中都有可能见到Tensor处理器的身影。