本栏推荐

快讯信息

发布时间：2022年08月31日 10:49:48 好文人已围观

简介龙芯中科在8月31日的互动平台上透露，龙芯3A6000的研发进展良好，前端设计和仿真验证已完成，且仿真结果显示其单核性能达到了市场主流产品的水平。该芯片是龙芯3A5000的升级版。...

在8月31日，龙芯中科在互动平台上回复了投资者的提问，称龙芯3A6000的研发进展顺利，已经完成了前端设计及仿真验证，验证结果显示其单核性能与市场主流产品相当。

龙芯3A6000是龙芯3A5000系列的下一代处理器，预计将在2023年发布。

根据龙芯此前的资料，3A6000将继续采用现有的12nm工艺，而不会进行工艺升级，但架构设计会有明显改善，从目前的GS464V升级为LA664，这将显著提升单核性能，以达到市场上的主流水平。

龙芯公布了仿真测试数据，龙芯3A6000处理器在单核SPEC CPU 2006中的定点和浮点base分值（GCC）分别从26/28提高到35/45，提升幅度分别为37%和68%。

作为对比，Intel第11代酷睿的IPC大约为定点13+/G，第12代酷睿的IPC在15+/G，Zen3的IPC约为定点13/G。

因此，如果龙芯LA664能够实现定点13/G和浮点16/G的性能，这将与Zen3和第11代酷睿的性能相当或接近。