您现在的位置是:主页 > 科技圈快讯 > 好文 >
2033年,特斯拉自研芯片将实现超越人脑的性能,达到每秒1千万亿次运算能力
发布时间:2022年09月02日 17:39:46 好文 人已围观
简介特斯拉在电动汽车领域表现出色,同时也在积极研发脑机系统,并已开发出高性能芯片。该公司计划在2033年之前实现其芯片算力超越人类大脑的目标。这一进展引起了汽租赁公司Van的关...
特斯拉不仅在电动车领域拥有强大的实力,近期还在积极开发脑机接口技术,并成功研发出高效能的芯片,预计在未来的2033年,其算力将有可能超越人类大脑。
根据汽车与货车租赁公司Vanarama的一项新研究,特斯拉的汽车预计将在2033年时具备比人脑更强的智能,性能预期将达到1PFLOPS,约为每秒1千万亿次运算,这是众多超级计算机的性能标准。
此成就的背后是特斯拉自研芯片每年性能提升486%,预计仅需17年将达到成熟人脑的性能,而人类大脑的自然成熟过程则需要25年。
特斯拉最近推出的自研Dojo D1芯片,其运算能力已达到362万亿次,是他们在六年前使用的NVIDIA芯片性能的30倍,而后者的性能仅为12万亿次。
在最近举行的AI日活动中,特斯拉正式发布了D1芯片,采用台积电7nm工艺制造,芯片核心面积达645平方毫米,仅次于NVIDIA的Ampere架构超级计算核心A100(826平方毫米)和AMD的CDNA2架构下代计算核心Arcturus(约750平方毫米),集成了多达500亿个晶体管,几乎相当于Intel的Ponte Vecchio计算芯片的一半。
该芯片采用了四个64位超标量CPU核心,支持多达354个训练节点,特别优化了8×8乘法运算,支持FP32、BFP64、CFP8、INT16、INT8等多种数据指令格式,均与AI训练紧密相关。
特斯拉表示,D1芯片的FP32单精度浮点计算性能高达22.6TFlops(每秒22.6万亿次),而BF16/CFP8计算性能可达362TFlops(每秒362万亿次)。
为了支持AI训练的扩展需求,该芯片的互连带宽达到了惊人的10TB/s,由576个信道组成,每个信道的带宽达到112Gbps。
实现这一切的热设计功耗仅为400W。
相关文章
随机图文
-
ARM 推出 Cortex-A78:5nm 工艺,CPU 性能升
ARM 公司推出新一代 CPU 架构 Cortex-A78,适用于 5nm 工艺,性能提升 20%,功耗降低... -
华为 Mate 40 Pro 4G 版官宣降价,5599 元起售
华为 Mate 40 Pro 因芯片等原因缺货已久,去年 6 月推出 4G 版,该版本与 5G 版硬件... -
苹果 iPhone 15 或采用自研基带,信号表现
从 iPhone 7 起苹果部分机型采用 Intel 基带,iPhone XS 到 iPhone 11 基本全系 Intel 独占... -
IP 显示功能让“海外”网红现形,“梅西
近日,各大社交平台上线强制开启且无法关闭的 IP 属地功能,不少网红博主的...