Intel计划在四年内实现5代CPU的量产，提前推出“1.8nm”工艺。

在星爷的经典影片《功夫》中，火云邪神曾说过一句耳熟能详的话：“天下武功，无坚不摧，唯快不破”。无论多么高超的武艺终将被击败，但如能将速度提升至极限，就无人能敌。这句话对于如今的Intel同样适用。在过去，Intel花了六年的时间才从14nm节点升级，而在计划中，从2021年到2025年，他们将推出五代新的CPU工艺。

在近期以色列海法的TechTour活动上，Intel提到了其CPU开发周期的问题，尤其强调了12代酷睿Alder Lake与13代酷睿Raptor Lake之间的变革，以往，一个CPU的开发周期至少需要三年，但13代酷睿的开发时间却缩短至大约两年。

当然，有人可能会指出13代酷睿的架构和工艺并没有太大变化，实际上是12代酷睿的强化版。然而，对于像Intel这样的巨头而言，尽管架构没有显著变动，过去的开发流程依然是需要逐步推进的。

目前，12代和13代酷睿依然基于Intel 7工艺。根据公司的规划，在未来四年内会推出五代新的CPU工艺，接下来的将包括Intel 4、Intel 3，以及Intel 20A和18A，前两代将使用EUV工艺，而20A则是迈入埃米级节点，将在工艺上摒弃FinFET晶体管，转而采用GAA晶体管，这意味着将达到友商的2nm和1.8nm技术水平。

此外，Intel也计划在20A和18A上率先应用两项革命性技术，分别是RibbonFET和PowerVia。RibbonFET是Intel实现的Gate All Around晶体管，将成为自2011年推出FinFET以来，首个新的晶体管架构。

这项技术提高了晶体管的开关速度，同时与多鳍结构相媲美的驱动电流，但占用的芯片空间更小。

而PowerVia则是Intel独有的业内首个背面电能传输网络，旨在通过消除晶圆正面供电线缆的需求来优化信号的传递。

Intel的首席执行官基辛格在财报会议上曾表示，Intel 3以及20A与18A这三种工艺的进展十分顺利，不仅没有出现延期，反而有望提前进入量产阶段。其中，18A的生产时间将从原定的2025年上半年提前至2024年下半年，同一年内，20A和18A工艺都将进入量产。

2025年将成为Intel在四年内实现五代工艺量产的关键节点，这也是Intel重返半导体工艺领导地位的基础，20A和18A工艺有望超越台积电和三星的2nm及后续工艺。

Tags： Intel  CPU处理器 

提示：本站文章来源于网络或投稿