2023年顶级手机预约：Redmi新款搭载骁龙8+/8 Gen2芯片曝光

今天，数码领域的博主数码闲聊站透露，Redmi即将推出的新款产品将配备天玑8000系列的迭代芯片、骁龙8+以及骁龙8 Gen2等处理器，考虑到骁龙8系列属于顶级处理器，推测这款新机应为Redmi K系列，名为K60。

根据泄漏的信息，骁龙8 Gen2预计将用于K60 Pro或K60电竞版，而骁龙8+则有可能被应用到K60机型上。

这两款高通芯片均采用台积电的4nm工艺，其中骁龙8 Gen2引入了全新的“1+2+2+3”八核架构，超大核心升级至Cortex X3，大核心升级为Cortex A715，而小核心则继续使用Cortex A510。

与之相比，骁龙8+则采用“1+3+4”的八核架构，超大核心为Cortex X2，其CPU主频提升至3.2GHz，能够在提高性能的同时，相较于骁龙8，骁龙8+的功耗也得到了显著优化。官方表示，CPU的功耗比骁龙8降低了约30%，而GPU的功耗同样最高可降低30%，整个平台的功耗下降约15%。

需要指出的是，作为Redmi的旗舰产品线，K40和K50系列已连续两代树立起了“旗舰焊门员”的品牌形象，预计Redmi K60系列将在2023年成为“旗舰焊门员”，新产品将于2023年第一季度亮相。

Redmi K50

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