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发布时间：2022年09月19日 18:28:11 好文人已围观

简介ROG游戏手机6天玑至尊版今日在中国公布价格为7999元（16GB+512GB），同时推出的ROG游戏手机6天玑标准版售价4599元（12GB+256GB），两款手机均搭载联发科天玑9000+处理器。...

今日下午，ROG游戏手机6天玑至尊版在国内的售价正式公布，为7999元（16GB+512GB）。

此外，ROG还发布了ROG游戏手机6天玑标准版，定价为4599元（12GB+256GB）。

该手机搭载了联发科的天玑9000+满血灰烬版芯片，可以说是联发科目前最强的5G处理器，因此ROG游戏手机6天玑版被誉为年度最佳天玑手机。

根据AIDA64的数据显示，天玑9000+满血灰烬版的CPU主频达到了前所未有的3.35GHz，相较于竞争对手使用的3.2GHz天玑9000+，性能更为强大。

此外，天玑9000+满血灰烬版的超大核心也得到了升级，CPU主频成功突破至3.2GHz，而小核心依然是Cortex A510 1.8GHz。

在性能测试方面，天玑9000+满血灰烬版在Geekbench 5中单核得分超过了1400分，多核得分也突破了4600分，明显领先于骁龙8+，后者的单核得分约为1300多分，多核得分在4300分附近。

在核心配置方面，ROG游戏手机6天玑至尊版配备了一块6.78英寸的全面屏，分辨率为2448×1080，前置摄像头为1200万像素，后置摄像头包括5000万主摄、1300万超广角和500万微距，电池容量则为6000mAh，并支持65W有线快充。

另外，ROG游戏手机6天玑系列采用了矩阵式液冷散热架构6.0，而ROG游戏手机6天玑至尊版则升级至6.0 Plus版本。

在内部设计上，ROG延续了其一贯的多层散热结构，在主板与RF板之间填充了3300mg的冷凝材料，使得与其他产品相比，降温效果可提升多达10℃。

与此同时，ROG游戏手机6天玑系列保持了SoC中置设计，在游戏时能确保热源远离握持区域，配合大面积的真空均温板和双层石墨烯材料，实现热量的均匀分散，有效避免因热量积聚而导致的性能下降。

值得注意的是，ROG游戏手机6天玑至尊版还引入了业界首次的酷冷风洞阀设计，连接ROG酷冷风扇6后将自动开启。

在酷冷风动阀的紧凑空间内，整合了超过50个精密部件，利用摇杆滑块结构实现精准的开关，不锈钢材料确保了其强度，开合次数可超四万次。

转轴部件使用了锆合金材料，耐久性极佳。该风洞阀配置三级行星步进马达，既负责开合动作又具有防跌落功能。

此外，风洞阀内的鳍片式微型真空均温板通过对流冷却系统，为SoC提供风冷散热，提升散热效率。

与ROG酷冷风扇6合作时，通过液气相变循环，每秒可排出1000ml的气流，使机身核心发热区域迅速降温，即便是进行长达1小时的游戏对战，也能全程维持低温状态。