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发布时间：2022年04月05日 17:20:24 好文人已围观

简介华为公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利，此专利于 2019 年 9 月申请，涉及半导体技术，可在满足供电需求的同时，降低因硅通孔技术导致的高成本。...

今日，华为正式公布了一项名为“一种芯片堆叠封装及终端设备”的专利，该专利于 2019 年 9 月申请，此专利涉及半导体技术领域，可在保障供电需求的前提下，解决因采用硅通孔技术而导致的成本过高问题。

数码博主@厂长是关同学表示，华为此次公布的堆叠技术，意味着华为已完成基础测试和实验测试。

该博主称，据他所知，堆叠芯片将在 18 个月内亮相，届时大家可能会看到相关领域的应用。

在今年 3 月的华为 2021 年年报发布会上，时任华为轮值董事长郭平曾指出，未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案，以提高芯片性能。同时，通过面积换性能、堆叠换性能的方式，使不太先进的工艺也能让华为在未来的产品中保持竞争力。

这是华为首次公开确认芯片堆叠技术。也就是说，可以通过增加面积、进行堆叠的方式来获得更高性能，实现用低工艺制程追赶高性能芯片的竞争力。

值得注意的是，博主@厂长是关同学还透露，华为对硅基芯片堆叠技术的部分已经研究了很久，包括测试和方式也有很多种，今天公布的专利只是其中一种堆叠方法的专利展示。

新一代麒麟芯片是否会借助堆叠技术与我们见面，令人期待。