AMD全新布局：Zen5重启、Zen6设计启动，积极推进3nm和2nm技术

即将发布的AMD锐龙7000处理器采用改进的5nm Zen4架构，之后的重心将转向市场推广，研发团队会专注于未来的Zen5和Zen6架构。同时，AMD首席执行官苏姿丰也在为下一代产品做准备，计划迅速与台积电探讨3nm和2nm的生产能力。

报道显示，苏姿丰及其他几位高层将在九月底到十一月初拜访合作伙伴，主要将会面临的对象为芯片制造、封装及PC厂商，其中重要的会谈对象是台积电，苏姿丰将与台积电联席首席执行官魏哲家进行深入交流。

目前尚未披露具体的合作内容，但Digitimes透露，双方的讨论重点在于未来的工艺合作，包括N3P和N2，即台积电的3nm和2nm制造工艺。

台积电的2nm工艺预计要到2025年才能实现量产，首批使用该工艺的产品大概率是苹果等企业，AMD若想应用2nm技术，可能要等到2026年甚至更晚。而大型CPU的开发周期一般超过三年，AMD现在讨论2nm工艺并不算太早。

根据AMD的规划，Zen4之后的Zen5架构正在设计中，预计将在2024年问世，包括Zen5、Zen5 V-Cache和Zen5c三种变体，初期将采用4nm工艺，后续将升级至3nm工艺。

此外，AMD提到Zen5架构会重新构建，以更广泛的工作负载为目标，继续提升性能和能效，这意味着这一代架构将有显著的IPC性能提升，与Zen4相比有大幅改善。

至于2nm工艺节点，届时AMD可能将推出Zen6架构，目前AMD官方的路线图上未见Zen6的计划，但推测其设计已经在进行中（Zen5架构应已定型），发布预期是2026年。

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