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发布时间：2022年09月22日 16:49:05 好文人已围观

简介Intel将于10月份发布13代酷睿Raptor Lake，并计划在明年推出14代酷睿Meteor Lake。14代酷睿将采用3D Foveros封装技术，集成CPU、GPU、SoC及IOE等多个模块，其CPU模块将采用Intel自研发的设计，以提升...

据悉，Intel计划在最快10月份推出第13代酷睿处理器Raptor Lake，而预计明年将推陈出新的第14代酷睿Meteor Lake。这一代处理器将采用3D Foveros封装技术，其中集成了CPU、GPU、SoC和IOE等多个模块。

第14代酷睿的CPU模块使用Intel自家的Intel 4工艺制造，而GPU模块则是基于台积电的5nm工艺，其他组件则采用台积电的6nm工艺。

接下来，第15代酷睿命名为Arrow Lake，预计于2024年发布，同样会采用3D Foveros封装。不过，CPU模块将升级至Intel 20A工艺，这标志着Intel进入后纳米时代，实际上相当于竞争对手的2nm工艺。

第15代酷睿的GPU模块也将进行显著改进，采用台积电的3nm工艺。不过，在3nm工艺的订单过程中，Intel经历了波折，最初有消息称将和苹果一起首批下单，但最终Intel和苹果均取消了订单，导致台积电的第一代3nm工艺未能顺利推出。

最新的消息显示，Intel已经下单了第二代3nm工艺，预计将在2023年第四季度开始量产，恰好能够赶上2024年第15代酷睿的生产时间。

如果使用3nm工艺生产第15代酷睿核显（准确说是tGPU，而非传统的iGPU核显），那么GPU的规模将大幅提升。目前第12代酷睿的核显最多配置96组Xe单元，原计划第14代酷睿提升至192组，但现在可能减少到128组。而第15代酷睿则可以达到320组Xe单元，相当于2560个流处理器单元。

如果再考虑到明年Intel在GPU架构上的升级，那么320组EU单元的GPU性能预计将是当前第12代酷睿UHD 770核显（32组EU单元）的10倍以上，3DMark TS分数有望超过1万分。这一性能足以与独立显卡相媲美，甚至接近中端显卡的水平，毕竟RTX 3060的分数也不过9000分左右。

当然，这种性能是极端情况下的预期，毕竟320组EU单元的第15代酷睿GPU主要面向移动端市场，桌面平台的性能可能会有所削减。但在3nm时代，tGPU核显的性能在主流3A游戏中仍然值得期待。