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发布时间：2022年09月25日 17:29:01 好文人已围观

简介AMD CEO苏姿丰计划在未来几个月访问中国台湾，拜访多个合作伙伴，特别是台积电。她将与台积电总裁魏哲家会面，重点讨论制造工艺合作和晶圆产能供应，涉及未来的3nm技术。...

据消息人士透露，AMD的首席执行官苏姿丰将在接下来的几个月中前往中国台湾省，计划访问多个合作伙伴，特别是台积电。

据称，她将与台积电的总裁魏哲家进行会谈，主要关注制造工艺的合作与晶圆产能的供应问题，包括未来的3nm和2nm工艺的发展。

目前尚不清楚AMD将会将哪些产品应用于这些先进的工艺，目前的产品路线图仅明确显示到5nm Zen4 CPU和RDNA3 GPU，Zen5和RDNA4有望成为下一步的目标。

同时，苏姿丰还计划与台积电、矽品(SPIL)及日月光(ASE)等公司讨论先进封装技术，例如CoWoS（芯片底座架构）和FO-EB（扇出嵌入式桥接）等方案。

此外，她还将拜访华硕、宏碁和祥硕等厂商，其中祥硕负责AMD芯片组的开发，尤其有传言称在X570退役后，AMD的所有芯片组将由祥硕提供。

综上所述，苏姿丰此行将至关重要，预计将对AMD的未来发展产生深远影响。