本栏推荐

快讯信息

发布时间：2022年09月25日 18:10:00 好文人已围观

简介NVIDIA RTX 40系列已发布，AMD RX 7000系列也在即，将于11月3日正式发布。尽管官方信息有限，3D艺术家Technetium依然根据已知信息制作了RX 7900 XT（暂定名）的多角度渲染图，展示了其精美设计...

NVIDIA的RTX 40系列已正式发布，AMD的RX 7000系列也不再遥远。据官方消息，发布日期定为11月3日，但关于新卡的信息依然稀少。

3D艺术家Technetium根据官方发布的部分细节，制作了几张RX 7900 XT（暂定名）的多角度渲染图，效果十分亮眼。

官方图像

RX 7000系列将秉承近两代的设计语言，但会更加内敛，主色调几乎为全黑。而Technetium在顶部融入了一丝红色，并在正面三风扇中央的部分上下方增添了明亮的灯带。

与RTX 40系列不同，后者使用新的PCIe 5.0 16针辅助供电，RX 7000系列将继续采用传统的PCIe供电方式，最多可能配备三个8针接口，整体供电可达到450W。

此外，这可能是AMD历史上最厚的显卡，预计至少占用3个插槽，甚至可能达到3.5个插槽——当前的RTX 4090 FE公版显卡已经占用3.5个插槽。

尽管如此，AMD早已宣称RDNA3架构具备极高的能效，相较于本身表现优异的RDNA2再次提升了50％。

RX 7900 XT将基于多芯片封装的Navi 31核心，配备12288个流处理器，显存可达24GB GDDR6。

附：Technetium以其色彩丰富的渲染作品闻名，擅长打造显卡、主板及包装盒等各种设计。