PS5静悄悄进行AMD处理器升级：采用6nm工艺，体积更小、成本更低

近期，索尼PS5悄然推出了其第三个版本，编号为“CFI-1202”，此次版本不光在主板与散热器上进行了改动，SoC处理器也发生了一些变化。

Xbox Series系列与PS5均采用由AMD设计的半定制SoC，二者都基于台积电的7nm工艺，并使用Zen2 CPU架构和RDNA2 GPU架构，其中PS5的代号为“Oberon”。

左侧为6nm，右侧为7nm

全新的PS5版本则更换为“Oberon Plus”，其制造工艺提升至台积电的6nm，属于7nm的改良版本，声称相比第一代7nm，其晶体管密度提高了18%，性价比得到了优化。

这种新工艺显著缩小了SoC的尺寸，从最初的300平方毫米缩减至约260平方毫米，这意味着在同样的硅片上可以切割出更多的芯片，从而降低生产成本，预计可节省约12%。

此外，新的工艺还意味着发热量更低，因此新版PS5的散热器变得更小、更轻，主板也进行了相应的调整。

预计不久之后，Xbox Series系列的处理器也将迎来6nm版本的升级。

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