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发布时间：2022年10月04日 10:14:36 好文人已围观

简介半导体行业对于摩尔定律的讨论持续升温，一些厂商声称其已走到尽头，而另一些则努力推动其延续。三星在今年6月率先实现3nm工艺的量产，并计划于2025年推出2nm工艺，近期还宣布将进...

在半导体领域，有些制造商声称摩尔定律已不再适用，而另一些则努力为其续命，以期工艺持续进步——三星公司在今年6月率先实现3nm工艺量产，并计划在2025年推动2nm工艺的量产，而他们最近还宣布将在2027年推出1.4nm工艺。

三星晶圆代工业务的总裁崔时荣表示，将依靠下一代全环绕栅极(GAA)晶体管架构不断推进技术创新，预计在2025年实现2nm芯片的生产，计划在2027年量产1.4nm工艺。

然而，三星尚未提供1.4nm工艺的具体参数，现在谈论晶体管密度、性能与功耗还有些为早，但对于三星而言，这再次是一个超越竞争对手的良机，毕竟他们首个宣布了1.4nm的量产计划。

不仅三星在推进1.4nm的量产，台积电同样在加紧3nm工艺的建设与量产，计划在2025年推出2nm工艺。今年中，他们也组建了团队，专注于1.4nm工艺的研发，当前处于TV0的第一阶段，主要任务是明确2nm技术的规格。

此外，英特尔计划于2025年量产20A及18A两代工艺，分别相当于同行业的2nm和1.8nm，尽管这并非1.4nm工艺，但在2025年前后，三家企业之间的竞争将十分激烈。

实现1.4nm工艺的大规模生产还需要一个条件，即广泛部署ASML的下一代高NA EUV光刻机，孔径从当前的0.33提升至0.55，这将显著提高光刻的分辨率，该设备预计将在2026年正式投产，并将在明年向三大客户交付样机。