苹果将主导明年3nm技术，Intel、AMD和NVIDIA纷纷退场：A17/M3引领潮流

台积电是全球最大的先进晶圆代工厂，长期以来在7nm和5nm工艺上保持稳定生产。今年，台积电计划开始量产3nm工艺，但当前形势下，预计到明年，仅有苹果可能成为其唯一客户。

台积电的副总在8月份提到，他们预计将在9月份开始3nm的量产。不过，在上周的财报会议上，台积电的表态又发生了变化，3nm量产的时间似乎拖延到今年底，这或许与客户选择放弃首代3nm工艺N3相关。

台积电针对3nm工艺准备了至少五个不同的版本，现阶段首代N3工艺已无法实现，N3E工艺将成为量产的核心，且是大多数厂商期望采用的技术，主要在N3的基础上改善性能、降低能耗并扩展应用范围。

在功耗减低34%的情况下，依然能保持与N5同样的性能和密度，或者在保持相同功耗和密度的前提下提升18%的性能，甚至可以将晶体管的密度提升至60%——实际上，相较于N3，其密度反而更低，因此经济性提高。

尽管N3E的成本更具竞争力，但明年可能仅由苹果一家客户使用，主要用于生产桌面版M3和移动端A17处理器。

在其他半导体公司方面，Intel已放弃了参与3nm工艺的竞争，明年的第14代酷睿GPU模块仍将基于台积电的5nm工艺。

AMD的产品计划也主要集中在5nm或改良版4nm工艺上，虽然3nm的Zen5正在开发中，但2023年上市几乎不可能。

NVIDIA则采用了定制的台积电4N工艺，尽管RTX 40系列开始运行，但在2023年期间不太可能推出3nm的GPU，服务器CPU仍将使用5nm工艺。

在手机制造商中，虽然联发科已采用台积电的4nm工艺，但目前手机市场处于下行趋势，其天玑9000的后续产品仍会继续使用4nm，而不冒险走向3nm工艺。

高通在骁龙8+上转向台积电的4nm工艺，年底即将发布的骁龙8G2依旧是4nm材料，而明年的骁龙8G3目前尚无消息，升级至3nm的可能性也极低，除非手机市场出现复苏。

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