Intel第14/15代酷睿处理器曝光：核心数由24降至22

英特尔的13代酷睿Raptor Lake已然问世，14代的Meteor Lake和15代的Arrow Lake也指日可待。

看起来，英特尔将继续每两代更换一次封装接口——12/13代酷睿均为LGA1700，而14/15代将转换为LGA1851，亦称Socket V。

LGA1851在外形和尺寸方面与LGA1700十分接近，但显然针脚数量将增加100个，同时也会新增一些功能特性，具体细节尚不明确。

14代酷睿将首次运用chiplet小芯片设计，CPU核心计算模块将升级到Intel 4工艺（原为7nm），GPU图形模块则首次采用外部工艺，预计将由台积电的5nm技术提供。

根据内部计划，14代酷睿的桌面版本将提供至少五种配置，CPU核心数与热设计功耗各不相同，具体如：

－ 6P+16E 22核心28线程，125W

－ 6P+16E 22核心28线程，65W

－ 6P+16E 22核心28线程，35W

－ 6P+8E 14核心20线程，65W

－ 6P+8E 14核心20线程，35W

没错，你没有看错，在经历过13代8P+16E 24核心32线程后，14代又将减少两个P核心。

早在Rocket Lake的11代酷睿中也曾出现过类似的降配置问题，从10核心降至8核心，引发了广泛争议，没想到现在又出现这样的情况。

此举的原因可能是采用新工艺的初始阶段尚未成熟，或者因为E核的架构有所改进，性能得到了提升。

当然，也有可能是为了提升核显性能，此次将升级为标配4个Xe核心，即64个执行单元及512个流处理器核心。

这样的配置，相当于入门级独立显卡Arc A310的三分之二，显著提升了核显的能力。

15代酷睿将第一度采用Intel 20A工艺规格，并恢复到8+16核心，至少提供三种配置选项：

－ 8P+16E 24核心32线程，125W

－ 8P+16E 24核心32线程，65W

－ 8P+16E 24核心32线程，35W

至于中低端组合的设计，暂时没有相关信息，可能不会再有单独的6+8组合？

核显方面也有可能通过台积电的3nm工艺进行升级，依然坚持4个Xe核心，但有希望引入第二代Xe架构。

基于英特尔早前发布的信息，采用chiplet小芯片技术后，CPU和GPU模块将更具有灵活性，能够依据需求调整核心数量及缓存大小，并随之改进制程工艺的表现。

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