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发布时间：2022年11月07日 07:19:31 好文人已围观

简介从本月开始，PCIe 5.0 SSD固态盘将逐步上市，用户可以选择观望，因为厂商面临挑战，可能带来更多技术创新和优惠。与此同时，三星宣布已开始大规模生产236层3D NAND闪存芯片。...

从这个月起，PCIe 5.0 SSD固态硬盘将陆续推向市场，用户完全可以选择观望，因为厂商面临挑战，将可能推出更多新技术和优惠。

近期，三星宣布已开始大规模制造236层的3D NAND闪存芯片，并称之为第8代V-NAND，该技术支持高达2400MTps的传输速率（相应的SSD传输速率轻松超过12GBps）。

凭借更大的存储容量，V-NAND V8闪存的厚度仍可维持在合理范围内，512GB的封装厚度不会超过0.8mm，适合应用于新一代智能手机。

根据三星的说法，新一代3D NAND相比现有同容量的闪存芯片，能够提升20%的单晶生产效率，从而进一步降低成本，这意味着消费者有机会以更低价格购买同容量的固态硬盘。

未来，三星计划继续提升V-NAND闪存的堆栈层数，目标是超越500层，这被认为是3D闪存的极限，但三星仍在探索突破，期望最终制造出1000层堆栈的3D闪存。

因此，目前2TB 799的低价仅是个开始，存储厂商的竞争才刚刚拉开帷幕...