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天玑9200采用台积电第二代4nm工艺,搭载170亿晶体管实现9项全球领先技术
发布时间:2022年11月08日 14:22:31 好文 人已围观
简介联发科今天下午发布了新一代旗舰处理器天玑9200,该芯片采用台积电第二代4nm工艺,集成了170亿个晶体管,超过苹果A16处理器的160亿晶体管。此次4nm工艺相较于5nm工艺有所提升,为性能...
今天下午,联发科正式推出其新一代旗舰产品——天玑9200。这款芯片将首次采用台积电第二代4nm制造工艺,集成了达170亿的晶体管,超过了苹果最新的A16处理器(拥有160亿晶体管)。
台积电的4nm工艺是对5nm工艺的升级,此前,联发科的天玑9000是首款采用此代4nm工艺的芯片,但联发科对于第二代4nm工艺所带来的具体提升并未详细说明,预计主要集中在性能和能效的优化上。
除了首次采用第二代4nm工艺以外,天玑9200还具备多项全球首创的技术,具体如下:
首款使用台积电第二代4nm制造工艺的处理器
首款搭载第二代Armv9架构的芯片
首款高主频的Cortex-X3核心,主频达到3.05GHz
首款全64位架构的大核心CPU
首款支持硬件光线追踪的Immortalis-G715 GPU
首款支持Wi-Fi 7的处理器
首款LPDDR5X,数据传输速率高达8533Mbps的内存
首款RGBW图像信号处理器
首款多循环队列技术,提升UFS4.0的速度
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