Intel推出Max GPU：超过1000亿晶体管，峰值功耗达600W

在新一届超级计算大会的召开之际，Intel正式推出了两款最新的HPC/AI计算产品，归入全新的Max系列，并预定在明年1月上市。

其中一款是至强CPU Max系列，代号为Sapphire Rapids HBM；另一款是数据中心GPU Max系列，代号为Ponte Vecchio。

对于关注硬件的朋友来说，这两个代号并不陌生，经过多年的磨砺，它们终于要正式问世，将联合用于美国能源部阿拉贡国家实验室的百亿亿次级超计算机“Aurora”，以及与AMD EPYC处理器和Instinct计算卡共同组成的“Frontier”。

接下来我们先来讨论Max GPU。

这是Intel为高性能计算加速而设计的首款GPU产品，基于全新的Xe HPC架构，与桌面上的Arc系列显卡源自同一架构，但其功能侧重于计算，并非图形处理。

Max GPU采用了多种工艺与多芯片的整合制造，结合了5种不同的制造工艺，总计拥有超过1000亿个晶体管，可集成多达47个模块(tile)，这些模块包括基础单元、计算单元、Foveros封装单元、EMIB封装单元、Rambo缓存单元、HBM内存单元、Xe链路单元等。

它搭载最多128个Xe-HPC核心和128个光追核心，一级缓存达到64MB，可以有效提高吞吐量及性能，而二级缓存更是高达408MB，是业内密度最高的，还集成了最大128GB的高带宽HBM内存。

Max GPU是行业内唯一的一款支持光追的HPC/AI GPU，适用于科学可视化、动画等工作的加速处理。

这款GPU将分为三种型号：

－ Max 1550：

在满负荷情况下，配备128个核心和128GB HBM，采用OAM形态，最大功耗高达600W，最多可支持八路并联。

－ Max 1350：

配置112个核心，配备96GB HBM，采用OAM形态，功耗为450W，最多支持八路并联。

－ Max 1100：

具有56个核心，48MB HBM2e，采用PCIe形态，功耗为300W，最多可通过Xe Link桥接器支持四张卡并联。

Tags： Ponte Vecchi  Intel 

提示：本站文章来源于网络或投稿