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发布时间：2022年11月15日 23:54:42 好文人已围观

简介2023年即将到来，AMD和Intel将发布各自的新一代移动平台。Intel的13代酷睿移动版已曝料，包含H45系列，适用于高性能轻薄本和主流游戏本，以及HX55系列，针对发烧游戏本。...

随着2023年的临近，AMD和Intel按惯例将在年初发布各自的新一代移动平台。

关于Intel第13代酷睿的移动版本，目前已经有大量的信息泄露，包括适用于高性能轻薄本和主流游戏本的H45系列，以及针对高端游戏笔记本的HX55系列。在HX55系列中，旗舰型号i9-13900HX具备8个性能核心和16个效率核心，总共24核心，支持32线程，最高频率可达5.4GHz。

而AMD同样不甘示弱，早早发布了其下一代移动平台的旗舰锐龙9 7945HX，基于Zen4架构，热设计功耗为55W以上，正好对标Intel的HX55系列。

最近，一款新的“锐龙9 7845HX”在泄露游戏《奇点灰烬》中被曝光，该款处理器被标识为24核心24线程，然而根据该游戏的以往表现，它可能实际上是12核心24线程，因为锐龙9 7900X也曾被其错误地标记为24核心24线程。

关于性能，这款游戏的准确性一直备受争议，这也是为什么行业内新发布的处理器常常选择在该游戏中进行测试的原因。

如果不出意外，锐龙9 7945HX与锐龙9 7845HX可能会采取与Intel HX55系列类似的策略，直接使用桌面核心，进行重新设计整合，以适应移动游戏平台，特别是游戏本。

当然，桌面版的锐龙7000系列仅集成了基础的两个RDNA2计算单元作为GPU，但在移动版本中，预计将会更换新的IOD，以提升GPU的性能和规格。

不免让人猜测，是否会将锐龙9 7945HX打造成16核心32线程的版本？那将是首次在笔记本上实现完整的16核心设计，足以轻松超越i9-13900HX。

关于下一代桌面APU，传闻AMD正在开发针对AM5接口的锐龙7000G系列，目前已知有8核心和6核心两种型号，但具体信息尚不完整，只了解到内存将被限制在DDR5-4800。

它们是否会采用RDNA3 GPU架构，仍然值得关注。